요전날 니혼바시 고후네초에 있는 HIT International 사무실을 방문했습니다. 먼저 Yabusame Technology에서 FRC 토너먼트와 팀의 활동을 설명하고 HIT 국제 직원의 Yabusame 기술 활동에 대한 조언을 제공했습니다. 그 후 회사에 대한 흥미로운 이야기를 많이 했습니다.
이 블로그에서는 방문 상태에 대해 알려드립니다!
히트 인터내셔널에 대해
HIT International Co., Ltd.는 반도체 제조에 필요한 부품을 주로 제조하는 회사입니다.
반도체 집적회로(ICS)의 기지로 사용될 수 있는 실리콘 웨이퍼 연마 장치 개발, 판의 형상을 관리하는 기계 '방향 형상 측정기' 등의 반도체 관련 제품을 개발하고 있습니다.
일본뿐만 아니라 북미, 유럽, 아시아 등 다양한 지역에서도 판매되고 있습니다.
반도체 제조 외에도 자동차의 녹을 방지하는 'LastRestor'라는 기술을 개발하고 있습니다.
반도체 제조
반도체 제조는 주로 전공정과 후공정으로 나뉩니다.
첫 번째 단계는 전처리입니다.
반도체의 심장이라고도 할 수 있는 실리콘 웨이퍼는 실리콘 단결정으로 만든 얇은 디스크 모양의 베이스로 만들어지며 그 위에 IC가 있습니다. 원료인 실리카 스톤에서 실리콘을 슬라이스하고 연마하여 실리콘을 슬라이스 및 폴리싱하여 완성됩니다. 이 경우 '포장판'이 사용됩니다.
그 후, 웨이퍼 상에 배선 또는 트랜지스터가 되는 박막층이 형성되고, 포토레지스트(감광성 재료)가 적용된다. 그런 다음 포토마스크에서 회로 패턴을 전송합니다(예: 미세 회로를 생성하는 '유형'). 전사 후, 박막은 테두리라고 하는 공정에서 배선 등의 형상으로 가공된다.
후공정에서, 전처리에서 제조된 웨이퍼는 절단되고 반도체에 필수적인 칩은 차단된다. 그런 다음 칩을 고정하고 제자리에 고정하여 반도체를 완성합니다.
이러한 방식으로 칩의 베이스인 실리콘 웨이퍼의 제조 공정이 매우 중요하다는 것을 알 수 있습니다.
또한, 최신 반도체 제조에서는 「치플렛 기술」과 같은 대규모 시스템에 「극자외선」과 기술을 사용하는 기술을 사용하고 있습니다.
방문
반도체 제조 공정에 대한 설명을 들은 후, 우리는 제조 공정에서 실제로 무엇을 사용했는지 보여주었습니다.
아래에서 하나씩 소개합니다!
① 랩핑 플레이트
하나씩 정확하게 분리된 격자 패턴의 디스크입니다. 반도체 제조를 생각하면 소량의 작업이 생각나지만 랩핑 플레이트의 반경은 약 2m라고 합니다. 내가 실제로 본 샘플은 그 일부이지만 반도체 제조 규모에 놀랐습니다.
(2) 실리콘 웨이퍼
이미지에서 볼 수 있듯이 완성된 실리콘 웨이퍼는 표면이 광택 처리되어 거울처럼 반사되었습니다.
(3) 연마 캐리어
연마할 때 웨이퍼를 고정하는 데 사용됩니다. 외형으로는 상상하기 어려운 예상치 못한 사용 방식에 놀랐습니다.
④ 기판
기판은 반도체 제조와는 조금 다르지만 개인용 컴퓨터와 같은 하드 디스크에 유리로 만든 디스크 모양의 조각입니다. 여기에서 '하드 디스크'라고합니다. 표면은 빛나고 매우 아름다웠습니다.
평소에 볼 수 없는 것을 볼 수 있다는 것은 매우 흥미로웠습니다! 반도체 제조에 친숙함을 느꼈습니다!
이번에는 반도체 제조뿐만 아니라 해외 사업을 개발할 때 알아야 할 사항도 들을 수 있었습니다. 그는 해외에서 온 친구들과 신뢰 관계를 구축하고 신용 위험을 피하는 것의 중요성에 대해 조언을 해주었습니다.
교류회를 마치고 멤버들과 함께 저녁을 먹었다. 식사 중에는 로봇 생산에 관한 조언과 기술 정보 교환 외에도 미국, 사우디아라비아, 이란, 러시아 등의 국가 경험 등 다양한 유익한 이야기를 들을 수 있었고 즐거운 추억이었습니다.
다양한 환대와 저녁 식사로 우리를 대우해 주신 Hit International의 모든 분들께 진심으로 감사드립니다!
공연이 한 달도 채 남지 않았습니다. 우리는 세계 대회의 목표를 달성하기 위해 최선을 다할 것입니다!
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