先日、日本橋小舟町にあるHit International様の事務所を訪問いたしました。まずYabusame Technologyから、FRC大会やチームの活動内容について説明をし、Hit internationalの社員の方よりYabusame Technologyの活動についてのアドバイスをいただきました。その後、企業に関しての様々な興味深いお話をしていただきました。
このブログでは、訪問の様子をレポートしていきます！
Hit international様について
Hit international株式会社は、主に半導体の製造に必要な部品の生産を行っている会社です。
半導体の集積回路（IC）の基盤として使われるシリコンウェーハを研磨する器具「ラッピングプレート」の開発や、そのプレートの形状管理をする機械「真直度形状測定機」など、半導体に関する製品を作っています。
日本国内のみならず、北米、ヨーロッパ、アジアなど、様々な地域で販売をされています。
また、半導体製造以外では、「ラストアレスター」と呼ばれる、自動車などの錆びを防ぐ技術の開発などをされています。
半導体製造
半導体製造には主に前工程と後工程に分けられます。
まずは前工程。
半導体の心臓部分とも呼ぶことができるシリコンウェーハは、シリコン単結晶の薄い円盤状の基盤で、その上にICが作りこまれます。シリコンを原料となる珪石から単結晶シリコンに加工したものをスライスして研磨を行うことで完成します。この際に「ラッピングプレート」は使用されます。
その後、配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成し、フォトレジスト（感光材）を塗布します。そしてフォトマスク（微細な回路を作る「型」のような存在）上の回路パターンを転写します。転写したのちはエッジングと呼ばれる工程で薄膜を配線などの形状に加工します。
後工程では、前工程で作ったウェーハを切り、半導体に不可欠なチップを切り離します。そしてチップを所定の位置に固定・封入することで半導体が完成します。
このようにしてみると、チップの土台となるシリコンウェーハを製造する過程がとても重要であることがわかります。
また、最新の半導体製造では、「極端紫外線」を用いる技術や「チップレット技術」という大規模なシステムのための技術が使われています。
ご訪問
企業、半導体製造過程についてのご説明を聞いた後、実際に製造過程で用いられているものを見せていただきました。
以下にそれらを一つずつご紹介します！
①ラッピングプレート
一つ一つ正確に区切られている格子状の模様がある円盤です。半導体製造といわれると細かい作業を思い浮かべますが、ラッピングプレートは本来半径２ｍほどあるのだそう。実際に見た見本はその中の一部ですが、半導体製造の規模の大きさに驚きました。
②シリコンウェーハ
完成したシリコンウェーハは画像のように、表面が磨かれていて鏡のように反射していました。
③研磨キャリア
研磨する際にウェーハを固定するために使われます。見た目からは想像しづらい意外な使われ方に驚きました。
④サブストレート
サブストレートは半導体製造とは少し離れますが、パソコンなどのハードディスクに入っている、ガラスでできた円盤状のものです。「ハードディスク」と呼ばれる所以はここにあるのだそう。表面がピカピカでとても綺麗でした。
普段中々目にすることのできないものを見ることができ、とても面白かったです！半導体製造に対して、親近感を抱きました！
今回、訪問で半導体製造に関わるお話のみならず、海外ビジネスを展開する際に注意するべきことなど、経営上のお話を聞くこともできました。海外の友達と信頼できる関係を築くこと、また与信リスクを避けることの重要さという面でアドバイスをいただきました。
交流会の後は、社員の方々とメンバーで夕食をご一緒しました。食事中も、ロボット制作に関する運営的な観点でのアドバイスや技術面の情報交換に加えて、アメリカ・サウジアラビア・イラン・ロシアなど各国の体験談等、様々な参考になるお話を聞くことができ、楽しい思い出となりました。
Hit internationalの皆様、様々なおもてなしや夕食までごちそうになり、本当にありがとうございました！
本番まであと一か月を切りました。世界大会を目標に、全力で頑張っていきます！
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