前几天，我参观了位于日本桥的小船町的 HIT 国际办公室。 首先，从 Yabusame Technology，我们解释了 FRC 锦标赛和团队的活动，并就 Yabusame 技术的活动向国际员工提供了建议。 在那之后，我有很多关于这家公司的有趣谈话。
在此博客中，我们将报告访问的状态！
关于 HIT 国际
HIT国际有限公司是一家主要生产半导体制造所需零件的公司。
我们已经开发了与半导体集成电路（IC）的基材和用于管理板形状的机器“方向形状测量机”等有关半导体的产品。
它不仅在日本销售，而且在北美、欧洲和亚洲等各个地区都有销售。
除了半导体制造，我们还在开发一种名为“Lastrestor”的技术，以防止汽车生锈。
半导体制造
半导体制造主要分为预处理和后工艺。
第一步是预处理。
硅晶片，也可以称为半导体的心脏，由硅单晶制成的薄盘形底座制成，并在其顶部内置IC。 它是通过切割和抛光硅石中的硅石（原材料）来完成硅的切割和抛光。 在这种情况下，使用“包装板”。
之后，在晶片上形成布线或晶体管的薄膜层，并施加光致抗蚀剂（光敏材料）。 然后转移光掩模上的电路图案（如创建精细电路的“类型”）。 转印后，将薄膜在称为修边的工艺中加工成布线等形状。
在后处理中，在预处理中制作的晶片被切断，对半导体的芯片切断。 然后，通过将芯片固定并封闭到位来完成半导体。
这样一来，可以看到作为芯片基底的硅晶片的制造工艺非常重要。
此外，在最新的半导体制造中，使用了“极端紫外线”和“芯片技术”等大型系统的技术。
访问
在听到有关半导体制造工艺的解释后，我们展示了制造过程中实际使用的内容。
下面我们一一介绍它们！
①包装板
它是一种具有一一精确分开的晶格图案的圆盘。 当你想到半导体制造时，你会想到少量的功，但据说包装板的半径约为 2m。 我实际看到的样本是其中的一部分，但我对半导体制造的规模感到惊讶。
(2) 硅晶片
正如您在图像中看到的那样，成品硅晶圆具有抛光表面，像镜子一样反射。
(3) 抛光载体
它用于在抛光时固定晶片。 我对它的意外使用方式感到惊讶，从外观上很难想象。
④ 基材
虽然基板与半导体制造略有不同，但它是个人计算机等硬盘中的玻璃状的盘状片。 这就是它被称为“硬盘”的地方。 表面有光泽，非常漂亮。
能够看到你通常看不到的东西是非常有趣的！ 我对半导体制造有一种熟悉的感觉！
这一次，我不仅能够听取半导体制造的知识，还能听取我在海外业务发展时应该注意的内容。 他给了我关于与国外朋友建立信任关系和避免信用风险的重要性的建议。
交流会结束后，我们与会员共进晚餐。 在用餐期间，除了有关机器人生产的建议和技术信息交流外，我还能够听到美国、沙特阿拉伯、伊朗和俄罗斯等国家的各种有用的故事，这是一个愉快的回忆。
非常感谢所有 HIT International 以各种款待和晚餐对我们进行治疗！
距离演出还有不到一个月的时间。 我们将尽最大努力使我们成为世界比赛的目标！
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